晶圓探針臺是一種成熟的工具，用于測試硅晶片、裸片和開放式微芯片上的電路和設(shè)備。探針臺允許用戶將電子、光學或射頻探針放置在設(shè)備上，然后測試該設(shè)備對外部刺激（電子、光學或射頻）的響應(yīng)。這些測試可以很簡單，例如連續(xù)性或隔離檢查，也可以更復雜，涉及復雜微電路的全功能測試。

探針臺可以在整個晶圓上或被鋸成單個芯片后運行測試。整個晶圓級的測試允許制造商在整個生產(chǎn)過程的不同階段多次測試設(shè)備，并密切監(jiān)控制造以查看是否存在任何缺陷。在最終封裝之前對單個芯片進行測試可以將有缺陷的器件從流通中移除，確保僅封裝功能器件。探針臺在整個研發(fā)、產(chǎn)品開發(fā)和故障分析中都有很大的用途，工程師需要靈阿活而精確的工具來對設(shè)備的不同區(qū)域進行一系列測試。

讓一個好的探針臺與眾不同并為您的測試增加價值的是它能夠精確控制這些探針在設(shè)備上的位置、外部刺激的應(yīng)用方式以及測試發(fā)生時設(shè)備周圍的環(huán)境條件。

探針臺由六個基本組件組成：

Chuck—種用于固定晶片或裸片而不損壞它的裝置。

載物臺—用于將卡盤定位在 X、Y、Z 和 Theta (θ) 上。

機械手—用于將探頭定位在被測設(shè)備 (DUT) 上。

壓板—用于固定操縱器并使探針與設(shè)備接觸。

探頭jian端和臂—安裝在機械手上，它們直接接觸設(shè)備。

光學—用于查看和放大被測設(shè)備和探頭jian端。