芯片失效分析是芯片生產(chǎn)過(guò)程中另一項(xiàng)關(guān)鍵工作，旨在分析和診斷芯片在實(shí)際應(yīng)用中出現(xiàn)故障的原因。探針臺(tái)在芯片失效分析中發(fā)揮著重要作用，能夠幫助工程師定位問(wèn)題所在。具體應(yīng)用如下：

故障定位與分析：在芯片出現(xiàn)功能異常時(shí)，探針臺(tái)可通過(guò)電氣測(cè)試幫助工程師定位故障點(diǎn)。通過(guò)比較故障芯片與正常芯片的電氣信號(hào)差異，探針臺(tái)能夠找出導(dǎo)致芯片失效的原因，如電路開(kāi)路、短路或材料缺陷等。

故障復(fù)現(xiàn)與診斷：通過(guò)對(duì)芯片不同工作狀態(tài)下的測(cè)試，探針臺(tái)能夠幫助工程師復(fù)現(xiàn)故障現(xiàn)象。這對(duì)分析芯片故障的根本原因至關(guān)重要。通過(guò)不同環(huán)境條件（如溫度、壓力等）的模擬測(cè)試，探針臺(tái)還能夠進(jìn)一步確認(rèn)故障的具體原因。

多點(diǎn)測(cè)量：現(xiàn)代探針臺(tái)配備了多點(diǎn)測(cè)量探針系統(tǒng)，能夠同時(shí)對(duì)多個(gè)測(cè)試點(diǎn)進(jìn)行測(cè)量。這樣一來(lái)，工程師能夠在短時(shí)間內(nèi)對(duì)芯片的多個(gè)部分進(jìn)行電氣測(cè)試，快速發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，并有效節(jié)省了分析時(shí)間。